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日经:中国大陆芯片投资推动二手半导体设备价格大涨

发布时间:2022-06-05 18:59:59 作者:亚博全球赞助商 来源:亚博意甲
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  过去两年,由于需求旺盛,二手芯片制造设备的价格飙升,尤其是在中国大陆,预计中国大陆今年将占全球芯片产能的五分之一。

  据《日经亚洲评论》报道,业内人士透露,用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻机价格翻了一番。二手芯片制造设备供应商 SurplusGLOBAL Japan 的高级副总裁 Shuji Kumazawa表示,“这是二手半导体生产设备前所未有的繁荣,一旦商品一上市,买家就会出现。”

  随着芯片短缺的持续,芯片制造商正在扩大现有的生产线,并建设新的生产线。芯片制造设备的供应商无法满足如此高的需求。一家租赁公司的代表指出,“新产品的交付时间已经从一年延长到大约一年半。”

  “老实说,我们更喜欢新设备,但为了应对客户产量的突然激增,我们选择了二手设备,因为它们可以快速采购。”一家芯片制造商的代表表示。

  据悉,旧设备的价格根据其状况和使用年限而有所不同。租赁公司Mitsubishi HC Capital的一名销售代表说,“有些设备的价格甚至涨了四倍。”

  该报道指出,用于200mm晶圆的传统设备的短缺尤其明显。虽然智能手机和类似设备通常使用300mm晶圆的芯片,但 200mm晶圆仍用于制造汽车和电器的芯片。自1990年代以来,200mm晶圆设备一直是主流产品,因此二手市场上出售的许多晶圆设备已有逾20年历史。一位消息人士称,“即便如此,在某些情况下,它们的价格与其刚上市时的价格相同。”

  中国大陆在传统芯片的生产线上投入了大量资金,根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据,全球对200mm晶圆厂设备的投资在2020年超过30亿美元后,预计2021-2022年将达到50亿美元。预计中国大陆今年将占全球产能的21%,成为领先地区。

  2022 年 6月 2日,中国 – 意法半导体的LD56020 200mA低压降稳压器使用1.1V 至 5.5V电源,输出噪声低,适合对稳定性和电池续航有较高要求的应用。LD56020价格极具竞争力,非常适合移动设备、视觉传感器和无线连接模块,电压降非常低,在满载时最大值仅为 190mV,在轻载时,最大静态电流为 25µA。外部使能引脚允许控制逻辑将稳压器置于待机模式,将静态电流降至 0.1µA 以下。LD56020 的电源电压抑制(SVRIN)为 90dB(1kHz, 20mA),输出噪声仅为 8.8µVRMS(10Hz至100kHz),为低压数字电路提供纯净的电源轨。在稳压器的输入输出端只用一个小陶瓷电容即可稳定电路电压。降低设

  推出节能用低噪低压稳压器 /

  德国用于制造半导体的化学品和材料供应商默克公司于5月30日表示,已签署一份在中国张家港市开设半导体基地的合同,并称这是其在中国最大的单一电子业务投资。据悉,新基地占地69英亩(约28万平方米),将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。“中国是最大的半导体终端市场,全球芯片总产量的一半以上都流向中国。鉴于国内芯片制造商前所未有的产能投资和扩张,中国目前也是全球增长最快的半导体制造市场,”默克中国Allan Gabor在一份声明中说道,“我们相信中国半导体行业的黄金时代才刚刚开始。”据凤凰网科技了解,默克公司今年早些时候表示,到2025年,它将在中国至少再投资1.5018亿美元(10亿元人民币)以支持芯片行业,并称其中8

  昨日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%,达到247亿美元(约1647.49亿元人民币)。SEMI表示,因为季节性疲软,第一季度出货金额季度环比下降了10%。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha指出,随着半导体行业继续强劲增长,第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。北美和欧洲的设备支出季度环比增长良好,因为它们加大了国内芯片制造的支持力度。SEMI此前披露的数据显示,2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元(约6535.62亿元人民币),创历史新高,中国大陆地区再次成为最大市场,增长58%至296亿美元(约188

  为了实现人工智能系统和自动驾驶系统,处理器必须能够处理更多的数据。然而,基于硅的逻辑器件的局限性在于,由于小型化和集成化工艺不断发展,处理成本和功耗也不断增加。为了克服上述问题,研究人员正在研究基于原子层级薄二维半导体的电子和逻辑器件。然而,与传统的硅基半导体器件相比,通过掺杂二维半导体控制电气特性更加困难。因此,用二维半导体实现逻辑器件在技术上非常具有挑战。图片来源:KIST韩国科学技术研究院(Korea Institute of Science and Technology,KIST)院长Seok-jin Yoon宣布一联合研究小组实现了基于二维半导体的电子和逻辑器件,其电化学特性可以通过新的超薄电极材料(Cl-SnSe2)进行

  电气特性 /

  研究机构野村(Nomura)下调了对全球智能手机出货量的预估,预计今年全球手机出货量下降7.6%;PC方面,或将因需求疲软从而释出服务器短缺零件的产能。据台媒《自由时报》报道,小米日前表示,鉴于宏观经济和疫情管控的不确定性,将全年出货量从目标2亿部下调至1.8部;戴尔表示,中国疫情管控导致供应链中断。野村指出,PC需求疲软可能会在下半年缓解PC零件供应短缺问题,从而释放出服务器短缺零件的产能。另外,半导体方面,野村认为,北美制造商半导体生产设备 (SPE) 帐单3个月滚动平均值仍低于2021年11月的水平,说明物流和供应限制限制了前道设备出货量和收入。而下半年起,半导体需求可能会出现周期性疲软,导致今年年底后道设备增长或将受阻。

  据工业设计院消息,由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目是于2021年9月开始动工,2022年5月12日提前5个月顺利完成主厂房封顶任务。2021年6月,北京屹唐半导体科技股份有限公司申报科创板IPO获受理。其招股书披露,公司拟募集资金30亿元,主要用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目和发展和科技储备资金。据悉,屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目投建后,北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升;并同步新增多个研发实验室、培训室,全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。屹唐半导体官方消息显示,公司总部位

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